台湾联发科“含泪”卖芯片给小米 高端梦碎(图)

　　高端“梦”碎

　　全球智能手机市场确实日趋饱和。IDC估算，2015年全球智能手机出货量将达14.3亿部，同比增长9.8%。这是全球智能手机出货量第一次出现个位数增长率，2014年这一数据为27.5%，增速明显下滑。

　　尤其是中国市场，2015年第一季度中国智能手机出货量同比下滑3.7%，六年以来首次出现负增长。IDC预计，2015年中国智能手机出货量同比增幅仅为1.2%，而2014年这一数据为19.7%。

　　另一个不利的趋势是，“目前，苹果与三星合计占有全球智能手机市场超过40%的份额，但他们都大力发展自主研发ARM架构的芯片。其他手机品牌过去大多采用高通、联发科平台，现在华为也加大了海思芯片的采用比重。这自然会蚕食芯片厂商的市场份额。”从事智能手机ODM工作的一位人士表示。

　　具体到联发科2015年的表现，该人士总结，其在3G市场遇到展讯的强力挑战；在4G中低端市场，由于高通的介入，联发科不得不降价与之竞争；在4G高端市场，联发科给MT6795起了一个洋气的名字“Heliox10”，原打算有所作为，但当采用这款芯片的红米Note2标价799元的时候，其高端梦就 “碎”了。

　　展讯一如几年之前的联发科，在市场上大打价格战。2015年第一季度大幅降低3G芯片价格，降幅高达40%，迅速抢占了联发科的份额。数据显示，2015 年第一季度，展讯在3G基带市场的份额达到29.3%，出货量则达到6300万颗，一举超过联发科的6000万颗。这给联发科造成极大压力，不得不降价迎战。

　　凭借在中低端市场的稳扎稳打，联发科在2014年便将4G芯片出货量做到了3000多万套。在2015年年初的西班牙巴塞罗那世界移动通信展会上，联发科又高调推出全新品牌“Helio”，并将该品牌细分为P系列和X系列，分别面向中、高端市场，但联发科在中高端市场的进展并不顺利。

　　Helio x10肩负着联发科的高端梦，在发布初期，确实对联发科进军高端起到了一定的帮助作用，HTCM9 Plus成为首款采用这颗芯片并且标价 4000元以上的手机。但在此后，同样搭载这颗芯片的魅族MX5仅仅卖到1799元，而小米的红米Note2更是标价799元，直接扼杀了联发科的高端梦。

　　前述从事智能手机ODM工作的人士认为，Heliox10难以扛起联发科的高端大旗，是因为从CPU方面来说，虽然Heliox10拥有8颗计算核心、数量够多，但都是性能较低的A53核心，相对高通、三星采用的A57+A53组合来说并没有优势；而从GPU方面来说，Heliox10采用的 PowerVRG6200算得上是一颗很老旧的芯片，所以难当高端大任。

　　虽然高端路线的进展并不顺利，但联发科相关负责人回应表示，经过一年运营，已有将近100款终端采用了Helio系列产品，这些机型在上市初期的售价大多数在2000元上下，有的甚至突破了3000元，可以说，“凭借Helio产品的表现，联发科已突破2000~3000元级别的次旗舰市场，让我们 2015年在中高端市场有了显著成长。”

　　多元化布局

　　对于2016年的智能手机市场，全球主流研究机构都表现得较为悲观。TrendForce的研究报告指出，2016年全球智能手机市场的增长幅度将继续下滑，年增长率可能仅剩5.8%。

　　同时，在手机厂商自研芯片方面，在三星、苹果、华为的身后，小米、中兴通讯等厂商也加入其中。由此可见，芯片厂商在2016年的生存环境并不乐观。

　　但联发科面向2016年已经制定较为激进的出货目标：智能手机芯片出货量挑战4.8亿套，与调低之后的2014年4亿套出货量目标相比，年增长率两成；其中，4G芯片出货量挑战2.5亿套，首度超越3G芯片。

　　制定这样的目标，联发科信心何在？联发科的第一个判断是：2016年全球手机市场虽然将面临着需求趋缓的挑战，但仍有10%左右的成长空间，其中，新兴国家智能手机需求将扮演成长主力。

　　第二个判断是，随着在高、中、低端手机芯片市场的完全布局到位，“我们预期2016年公司营收、手机芯片出货量及市场占有率将较之2015年稳定上扬。我们的成长将优于产业平均水平。”

　　另外，对于手机厂商自主设计芯片的趋势，联发科相关负责人认为，“这种模式的投资回报率并不会太高，因为芯片设计讲究规模效应，除非一年能做到1亿支、2亿支才会划得来。而且，随着中国大陆手机市场朝着高端市场发展，这种趋势反而有助于我们高端芯片市场占有率的提升。”

　　对于一直念念不忘的高端市场，联发科相关负责人表示，在2015年突破次旗舰市场以后，“2016年我们将凭借更加强大的下一代Helio产品，继续冲击旗舰机市场。”

　　“联发科的规划已经十分明朗，在高端市场上，由10核心的Heliox20坐镇，在中端市场上，则由Heliop10抢占市场。”赛迪顾问一位半导体分析师认为，虽然高通也将推出10核芯片反制联发科，甚至用更高规模的产品构筑自己的防线，但高通正式推出新一代10核手机芯片解决方案之前，大概还有半年的等待时间，这段时间将是联发科抢占4G中高端市场的黄金时间。

　　从目前公布的数据看，联发科定位高端的Heliox20和Heliox30在性能上足够强劲，都采用了A72+A53的方案，同时，两者分别采用20纳米、16纳米工艺。上述分析师认为，新一代Helio产品将帮助联发科进一步冲击次旗舰市场，至于能否一举突破旗舰机市场，还有待市场验证。

　　值得注意的是，在智能手机市场之外，联发科也在寻找新的增长点。“智能手机仍是我们重要的业务领域，但我们看到，智能家居和物联网将是未来半导体产业发展的重要增长点，且很多智能家居和物联网的应用都是以手机为中心出发的。”联发科相关负责人透露，“未来，我们将持续聚焦智能手机、物联网和智能家居领域，也会关注车载机会。”

　　公开资料显示，联发科在2015年已经进行组织结构调整，强化了家庭娱乐产品事业，不仅并购了影像处理IC厂商曜鹏和触摸IC厂商奕力，而且与 Google、Sony合推AndroidTV，获得了亚马逊电视盒FireTV的大订单，推出了各种智能家居和物联网产品，调整业务结构的动作频频。