iPhone6:超薄高清配置A8芯片 电源键移至侧面(图)

　　新版iPhone据称还将配置A8芯片，比此前版本iPhone有了明显的改进。

　　BI中文站 4月11日

　　市场研究机构KGI证券的分析师郭明池(Ming Chi Kuo)近日发布预测报告，称今年的苹果iPhone产品线将发生巨大变化。

　　郭明池预测称，苹果将在今年底之前发布两款大屏幕的iPhone智能手机，名称可能就是“iPhone 6”。郭明池认为，苹果将在今年第三季度推出屏幕为4.7英寸的iPhone 6，并将在第四季度推出屏幕为5.5英寸的iPhone 6。

　　目前为止，郭明池并非唯一认为苹果会推出两款大屏幕iPhone手机的人士。事实上，此前业界就有各种相关的消息。传得越多，就越有人相信苹果会这样做。

　　对苹果而言，该公司也非常清楚，其需要发布一款大屏幕的智能手机了。去年，苹果公司通过内部文件表明，大屏幕智能手机是最畅销的智能手机。由于苹果此前只生产屏幕为4英寸的iPhone，因此苹果方面也曾声称，“消费者想要的产品我们没有。”

　　苹果或将推出至少一款大屏幕智能手机，这也是自然而然的事情。不过，业界仍有人士质疑苹果是否会真正地推出屏幕为5.5英寸的iPhone，因为这对苹果而言将是一个巨大的变化。当然，在郭明池看来，苹果肯定会推出5.5英寸的iPhone。

　　郭明池声称，5.5英寸的iPhone将比4.7英寸的iPhone分辨离更高。据称，5.5英寸的iPhone的分辨率将达到1920×1080像素，而4.7英寸的分辨率只将为1334×750像素。

　　郭明池还称，苹果的新iPhone 6机身将更薄，预计厚度只有6.5毫米到7毫米。而目前的iPhone厚度约为7.6毫米。郭明池还透露，新iPhone的电源键将迁移到机身侧面，以便用户单手操作。

　　另外，郭明池声称，苹果还将在新iPhone中配置近场通信(NFC)芯片，从而让iPhone与其它配置NFC芯片的设备互联。除此之外，新版iPhone还将配置A8芯片，这也比此前版本的iPhone有了明显的改进。(悦潼 编译)