全新的Dock接口配置
除了机身背面之外,下一代iPhone机身周边的设计也极具新意,从曝光的谍照来看,相比iPhone 4S,这款手机的机身顶端仅保留了电源键,而耳机插口则被放置在了机身底端。下一代iPhone机身顶端仅保留了电源键
下一代iPhone机身底端接口配置
由于耳机插口被放置在了机身底端,原本就位于机身底端的Dock数据接口尺寸显然被缩小,扬声器和麦克风则依然位于Dock接口两侧,整个机身底部设计相比iPhone 4S有了明显的区别。
下一代iPhone机身左侧
从曝光的谍照来看,下一代iPhone机身右侧和左侧设计变化不大,机身左侧依然是响铃/静音键和音量控制键,机身右侧则是手机卡卡槽,而且消息显示下一代iPhone将采用nano-SIM卡。另外,这款手机的机身厚度将缩减至7.6后毫米,相比iPhone 4S更为纤薄。
疑似下一代iPhone所用nano-SIM卡(左) 加拿大华人网 http://www.sinoca.com/