新技术有望使芯片速度提高千倍 或在后年上市(图)

　　IBM已经与胶水制造商3M合作，联合打造用来“叠加”100层硅片，制造速度比现在快1000倍的处理器

　　电脑制造商IBM已经与3M公司合作，利用胶水把一层层芯片粘在一起，研制“摩天楼”电脑。希望通过这种方式，可以令手机和PC的速度提高1000倍。这种产品有望在2013年上市。

　　3M公司还生产用于航空航天业的耐热胶水、黏合剂和胶带，但是它与IBM联合研制

　　的这种高科技胶水，事实上是计算机信息处理技术能否向前迈进一大步的关键。现在把芯片垂直叠加在一起的技术面临产品过热等问题。新型胶水应该让叠加在一起的芯片具备良好的导热性，确保线路不会因过热而烧毁。该研究打算制造由100层芯片组成的商用微处理器。

　　IBM研究部副总裁伯尼-梅尔森在声明里说：“这种新型‘3D’方法能够大大提高平板电脑等电子产品的速度，进而显著提高电脑的能力。”