华虹集团重组浮出水面 国内芯片产业格局将改写

　　伴随国内两大半导体企业华虹NEC与宏力半导体合并（详见本报2008年12月2日报道《华虹NEC、宏力合并调查做大象还是做跳蚤》）一事的推进，华虹集团的大重组图景亦开始浮出水面。

　　记者近日从业内知情人士处获悉，华虹NEC的母公司华虹集团将在近期进行重组，基本思路是按照芯片设计与代工业务“一分为二”——设计业务由华虹集团现有大股东中国电子（CEC）接手；芯片代工业务则与宏力半导体合作，组建一家专注于芯片代工的新公司，由上海市政府控股。

　　“目前正在进行集团资产评估。”2月2日，一位知情人士也向记者证实说，待资产评估结束，双方会就价格及股份交易的具体事宜进行进一步磋商，但是整合重组的基本方向已经确定。

　　华虹集团是国内最早的芯片设计、制造企业，自去年底传出这家老牌国企旗下的代工业务将与另一家实力相当的芯片代工企业上海宏力半导体进行合并后，其整体走向就备受外界关注。

　　记者获得的最新消息显示，华虹NEC与宏力半导体合并只是华虹集团重组整合的一部分，在该合并案推进的同时，华虹集团还将对其它业务进行重新划分，并与相关股东进行相关股权置换交易。根据初步整合思路，设计业务由CEC接手后，“新华虹”将主要专注于代工业务，并计划在上海浦东张江投资22亿美元新建一条12英寸生产线。

　　酝酿一拆为二

　　一位业内知情人士向记者透露，华虹集团将按照芯片设计和芯片制造的分类将公司业务“一分为二”:首先“剥离”设计业务，主要包括专注于设计的“南华虹”和“北华虹”以及上海贝岭设计业务等，这部分业务会由华虹集团现有大股东CEC接手；剩余以华虹NEC资产为主的芯片制造业务则与宏力半导体合并，成立一家由上海市政府主导的新公司，CEC可能在其中保留少部分股份。

　　显然，华虹集团的这个“一分为二”重组计划并非空穴来风，特别是其与此前不久传出的华虹NEC与宏力半导体合并一事，在逻辑上很容易理解。记者从可靠人士处获悉，目前华虹NEC与宏力半导体合并的具体框架和细节目前仍在协商之中。

　　更进一步的消息则显示，伴随双方合并，华虹集团将进行公司历史上最大规模的一次重组。

　　华虹集团是国家集成电路产业重大尖端科技项目——909工程的主体单位，成立于1997年，主要从事芯片设计、代工等业务，旗下包括上海华虹NEC电子有限公司、上海贝岭股份有限公司（600171）、上海华虹集成电路有限责任公司、北京华虹集成电路有限责任公司、上海华虹计通智能卡系统有限公司数十家子公司。

　　目前，华虹集团的主要股东是CEC以及另外两家上海国资委控股公司上海九事公司和上海仪电控股（集团）公司。

　　“CEC的‘退出’安排，以及华虹集团怎样与宏力半导体进行换股，是重组过程中的两个核心问题。”上海贝岭一位内部人士在接受记者采访时证实了上述说法。

　　该人士同时表示，作为华虹集团旗下唯一一家上市公司，上海贝岭的股权结构也将发生相应变化。整合结束后，CEC可能将由间接控股上海贝岭变为直接控股，逐渐脱离华虹集团的管控。不过，考虑到上市公司的融资性质以及对股东承诺，原本需要剥离给华虹集团的上海贝岭芯片制造业务，可能仅在业务上以子公司名义分离，资产仍属于上市公司。

　　新建12英寸生产线

　　根据华虹集团和CEC的初步设想，在华虹集团“大整合”结束后，华虹集团原有的芯片设计业务将归属于央企CEC，上海市政府主导的“新华虹”则专注于芯片代工业务。

　　上述知情人士称，宏力半导体与华虹NEC合并的主要原因有二:一是上海市想要做大半导体产业，希望拥有自己的核心芯片制造能力和技术；另一方面则是产业现实所迫，在全球芯片代工市场日益激烈的当下，只有通过合并扩大规模效应才有可能面向全球竞争。